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卓兴半导体最近有升级他们的一款设备具体是哪一款产品?
是的,升级了他们主打产品AS3603COB倒装固晶机。主要是围绕固晶机结构和系统两大层面进行了优化。在结构层面,所有电机参数得到更新,整台设备运行速度更快。配备更轻量化新摆臂,速度更快运行更稳。固晶夹具***用最新设计,对各类基板兼容性更强,满足不同材质基板的固晶需求;在系统侧面,优化了拖拉及防撞功能,固晶基板运行更精准,防止基板与摆臂以及机身其他部位的碰撞。增加了芯片极性检测功能,视觉模板使用新数据表,视觉识别更精准。兼容大角度固晶取晶,优化找晶算法,减少限位影响。针对固晶偏移及补偿值大的情况,升级软件提高了容错率,减少对偏移补偿值的大小要求。此外,卓兴半导体固晶机可以根据客户需要实现工程参数文件的导出,让客户对自己固晶产品的参数有更详细的了解。整个外观***用了科技灰的外壳材质,颜值也高不少哦。
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