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中国半导体行业目前的状况如何？
硅基半导体产业为什么能发展壮大？因为硅元素是地球上储备最多、成本最低的半导体材料之一，沙子中就含有大量的硅，就连英特尔制作过的宣传片都叫做“从沙到芯片”。不过另一方面，半导体行业又是全球制造业最高端的行业之一，也是中国正在努力攻破的产业。在《中国制造2025》技术路线图中，列出了多种需要攻克的半导体工艺，值得注意的是EUV光刻机以及18英寸晶圆产业。
300mm晶圆与右侧的450mm晶圆
在半导体产业的设计、制造、封测三大行业里，中国公司需要掌握的新技术多了去了，《中国制造2025》的技术路线图中就列举了大量产业技术，包括HKMG金属栅极工艺、FinFET工艺、多重曝光、193nm光刻胶、光掩膜以及各种先进的封装技术，而在重大装备及管件材料方面，则有如下技术内容：
在制造装备、光刻机、制造材料及封装设备及材料等四个方面，列举的20-14nm工艺设备、沉浸式光刻机、20-14nm工艺材料等技术中，国内目前已经有技术力量在攻关，不需要到2025年，国内的14nm工艺就能量产，相关材料行业也会有所突破。
这几项技术中，高精尖的主要是EUV光刻机、18英寸设备及硅片（TSV封装也算，不过这个另说），我之所以对这个敏感，是因为这两大技术都不容易，都是半导体行业极具挑战性的新一代技术、工艺，对中国来说挑战这些技术难度可不低。
在EUV光刻机方面，中国科学院长春光机所牵头研制了国家科技重大专项02专项——“极紫外光刻关键技术研究”在2016年通过了验收，虽然这只是技术上的预研，离造出EUV光刻机还远，不过至少说明国内还是有团队在研发的。
至于另一个18英寸晶圆，也就是450mm晶圆，这个前几年在国际上也很火，ITRS（国际半导体技术路线图联盟）在2003年就乐观预计18英寸晶圆在2012年就能问世，结果......此前表示2018年用上18英寸晶圆的英特尔、台积电这几年也不提18英寸晶圆了，技术研发可能还在进行中，但18英寸晶圆厂未来几年内也不太可能有了。
我们都知道晶圆直径越大，面积就越大，18英寸晶圆面积是12英寸（300mm晶圆）的2.25倍，如果量产将极大地提升芯片的产量，不过大尺寸硅片制备起来不容易，相关的晶圆厂投资也是百亿美元级别的，风险太高了，还没见到哪家公司现在有投资建厂的可能性。
新财观察，在《紫光会是下一个华为吗》一文中，用数据指出：
回顾中国芯片领域近20年的发展，根据新财观察追溯系统，我们看到2014年是行业投资爆发的年份，国产芯片领域不只有华为一家独舞。
2014年7月紫光集团宣布以9.07亿美元的价格，完成对锐迪科微电子的收购。
中国芯片领域投资的爆发其实只是全球芯片市场的一个投影。2015年3月份，荷兰芯片制造商恩智浦半导体(NXP Semiconductor)宣布以118亿美元收购飞思卡尔。同年5月底，安华高宣布以约370亿美元的现金和股票收购博通。2015年6月1日，英特尔宣布以约167亿美元收购可编程逻辑芯片巨头Altera。12月，全球第二大内存芯片厂商美光科技(Micron Technology Inc)宣布，将以32亿美元收购台湾地区华亚科技(inotera memories)剩余67%的股份。
在《谁的中国芯——英特尔等境外资本浮现》一文中，我们指出新财观察数据显示芯片半导体行业的投资***中境外资本参与率高达50%以上。
在《错过移动时代的英特尔，会再错过人工智能吗|《历史今天》第184期》一文中，我们从全球最大半导体芯片制造商英特尔的视角指出，在PC时代，Wintel联盟霸主地位一直无人可赶超。进入移动时代，微软迅速掉队，Intel也是全面溃退，完全无力搏杀。
半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
一、2019年全球半导体材料市场销售额达521.2亿美元
SEMI报告指出，2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元，小幅下降-1.1%。分区域来看，***、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元，分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场，销售规模位居第三。
二、2019年封装材料销售额下滑增速超过晶圆制造材料
分产品来看，2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元，略微下降0.4%;其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2019年封装材料销售额192亿美元，同比下滑2.3%。
一、半导体市场分析
1、半导体产销情况分析
2017全年中国半导体集成电路产量达到1564.9亿块，与2016年的1329亿块相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持下，中国集成电路行业保持快速发展的势头，产业规模持续扩大，技术水平显著提升，预计2018年中国集成电路产量将进一步增长，达到1813.5亿块，同比增长率为15.9%。
数据显示，2017年中国集成电路产业全年产业规模达到5430.2亿元，同比增长20.2%。预计2018年中国集成电路产业规模将超6000亿元，达到6489.1亿元，同比增长19.5%。
图表：2015-2017年我国半导体集成电路产业规模
资料来源：中研普华产业研究院
2017年中国集成电路产业结构中，集成电路设计占比为34.44%，集成电路制造业占比为27.19%，集成电路封测占比为38.38%。随着中国集成电路新增产线的陆续投产，预计中国集成电路制造业产业规模将进一步增长。
2、半导体产业竞争格局
三星半导体在2017年荣登全球半导体榜首，英特尔从其垄断了25年的宝座上跌落下来，屈居第二位。
华为称手机没芯片了，你怎样看待中国芯片的未来？
前几日，华为消费者业务CEO，华为公司高级副总裁余承东公开表示，将于今年9月份发布新一代华为Mate40手机，该手机将搭载最先进的华为麒麟5G芯片。不过，麒麟系列芯片9月份以后将无法再生产，华为Mate40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。
实际上我认为余承东说这段话的主要目的，其实是为Mate 40系列手机进行宣传，告诉大家Mate 40搭载的是最先进的麒麟5G芯片，未来华为手机搭载的芯片可能无法达到麒麟的高度，因此大家应该珍惜购买机会。
同时美国的芯片禁令，仅仅代表着华为自研的麒麟芯片将无法继续生产，但是仍然可以通过外购三星、联发科的芯片继续支持其手机业务。
那么美国的芯片禁令，到底会对中国芯片产生什么影响呢？
我认为产生的影响将会是非常积极的！
自美国***的制裁开始，不论是中国***还是以中芯国际为代表的芯片制造企业，均加大了对芯片的扶持和研发力度，可以说力度是绝无仅有的，这将帮助中国整体提高科研水平，加快中国半导体行业的发展速度，并培养出一大批具有中企背景的高科技企业，这对于中国芯片产业的发展都是非常有利的！
前段时间，华为正式启动了“南泥湾计划”，该***预示着华为已经踏上了芯片自给自足的发展之路。目前华为已将众多高精尖人才聚集至松山湖基地，进行与芯片相关产业链的研发制造，同时华为还与多所985、211高校展开合作，共同打造高质量的芯片、半导体人才，这都将帮助华为走上自给自足的正确道路。
同时中兴前段时间也发布消息称，其5G基站设备所***用的正是自研的，具备全球主流水平的7nm芯片，这意味着中兴也正在大力打造自己的研发之路。
我相信美国芯片禁令的发布，让国内各大手机生产商看清了形式，也会追随华为及中兴的脚步，纷纷加入到芯片研发制造的队伍中来，因为只有自给自足，才是正确的发展方向。
我相信，随着中国芯片及半导体产业追赶脚步的逐渐加快，以及行业水平的不断提升，美国一定会后悔当初的决定！或者说，美国已经后悔了！
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