光力科技股份有限公司,光力科技股份有限公司招聘-骄骄数码科技平台

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光力科技参股公司高溢价收购以色列亏损企业，会是笔好买卖吗？

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“现在是一个小低谷。（但）半导体行业太重要了，相信一定会起来。这样的波动我已经经历了四五次。”高瞻股权董事长白杰先表示，“在晶圆封装切割的中高端市场，目前中国还有所欠缺。”

　　据了解，半导体芯片制作过程十分复杂，工序繁多，其中晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，该工序属于芯片制造后道工序中的第一步，主要作用是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片。但在该工序中发挥关键作用的切割系统，由于精密度高，相关部件材料特殊，系统整合难度大，因此开发制造门槛很高，全世界能提供先进切割系统的企业和国家屈指可数。